激光焊接歷程常應用惰性氣體來護衛熔池，當某些質料焊接可不計算表面氧化時則也可不考慮護衛，但對大多數應用場所則常應用氦、氬、氮等氣體作護衛，使工件在焊接歷程中免受氧化。

氦氣不易電離（電離能量較高），可讓激光順利通過，光束能量不碰壁礙地直達工件表面。這是激光焊接加工時應用非常有用的護衛氣體，但費用相對貴。

氬氣相對便宜，密度較大，所以護衛結果較好。但它易受高溫金屬等離子體電離，后果屏蔽了片面光束射向工件，削減了焊接的有用激光功率，也妨礙焊接速率與熔深。應用氬氣護衛的焊件表面要比應用氦氣護衛時來得光滑。

氮氣作為護衛氣體非常便宜，但對某些范例不銹鋼焊接時并不適合，主要是因為冶金學方面疑問，如吸收，偶然會在搭接區發生氣孔。

應用護衛氣體的第二個好處是護衛聚焦透鏡免受金屬蒸氣污染和液體熔滴的濺射。特別在高功率激光焊接時，因為其噴出物變得非常有力，此時護衛透鏡則更為須要。

護衛氣體的第三個好處是對遣散高功率激光焊接發生的等離子屏蔽非常有用。金屬蒸氣吸收激光束電離成等離子云，金屬蒸氣四周的護衛氣體也會因受熱而電離。

若等離子體存在過量，激光束在某種程度上被等離子體花消。等離子體作為第二種能量存在于工作表面，使得熔深變淺、焊接熔池表面變寬。

通過增加電子與離子和中性原子三體碰撞來增加電子的復合速率，以降低等離子體中的電子密度。中性原子越輕，碰撞頻率越高，復合速率越高；另一方面，惟有電離能高的護衛氣體，才不致因氣體本身的電離而增加電子密度。

表 　常用氣體和金屬的原子(分子)量和電離能

質料 氦 氬 氮 鋁 鎂 鐵

原子(分子)量 4 40 28 27 24 56

電離能(eV) 24.46 15.68 14.5 5.96 7.61 7.83

從表可知，等離子體云尺寸與接納的護衛氣體不同而變更，氦氣非常小，氮氣次之，應用氬氣時非常大。等離子體尺寸越大，熔深則越淺。造成這種差別的緣故開始因為氣體分子的電離程度不同，另外也因為護衛氣體不同密度惹起金屬蒸氣分散差別。

氦氣電離非常小，密度非常小，它能非?？斓仳尦龔慕饘偃鄢匕l生的上漲的金屬蒸氣。所以用氦作護衛氣體，可非常大程度地抑制等離子體，從而增加熔深，進步焊接速率；因為質輕而能逸出，不易造成氣孔。固然，從我們現實焊接的結果看，用氬氣護衛的結果還不錯。

等離子云對熔深的影響在低焊接速率區非常為明顯。當焊接速率進步時，它的影響就會減輕。

護衛氣體是通過噴嘴口以必然的壓力射出抵達工件表面的，噴嘴的流體力學形狀和出口的直徑大小十分緊張。它務必以足夠大以差遣噴出的護衛氣體籠蓋焊接表面，但為了有用護衛透鏡，阻止金屬蒸氣污染或金屬飛濺損傷透鏡，噴口大小也要加以限制。流量也要加以掌握，否則護衛氣的層流造成紊流，大氣卷入熔池，非常終形成氣孔。

為了進步護衛結果，還可用附加的側向吹氣的方法，即通過一較小直徑的噴管將護衛氣體以必然的角度干脆射入深熔焊接的小孔。護衛氣體不但抑制了工件表面的等離子體云，并且對孔內的等離子體及小孔的形成施加影響，熔深進一步增大，獲得深寬相對為理想的焊縫。但是，此種技巧要求切確掌握氣流量大小、偏向，否則輕易發生紊流而破壞熔池，造成焊接歷程難以穩定。